如今影像行业技术的确发展的很快，但要说最核心的成像元件CMOS有什么主要变化，恐怕就只是像素越来越高，读取速度越来越快了，但想要获得高画质的成像效果，还是得给相机配上又大又长的镜头才能获得更好的画质表现，而要想进一步缩小镜头体积还能兼顾画质，曲面CMOS技术是一种可选方案，不过时至今日这项技术一直没能商用，我们何时能够买到曲面CMOS的相机呢？
近日，NHK科学技术研究实验室对外媒透露，他们正在研究厚度为0.01mm且能够自由弯曲的硅成像元器件，并且计划在2025年完成制造凹曲面硅元器件的研发技术工作，在2030年前后投入商用，这种曲面CMOS的相场几乎不会存在失真的情况。
据了解，采用这种曲面CMOS后，镜头的设计不再需要必要的镜片来矫正图像失真，而且镜片减少后光线的折射次数也会减少，因此也能保证光学素质上的锐度表现，镜头的尺寸体积可比现在的镜头减小33%。
除了NHK科学技术研究实验室外，索尼半导体和来自法国的Curve One公司也都握有关于曲面CMOS的相关技术专利，不过采用曲面CMOS的相机应该不能够与现有市场上的镜头相兼容，所以索尼半导体在曲面CMOS的商用化上应该会更加谨慎一些，或许不可更换镜头的紧凑型相机会是曲面CMOS相机优先出路，只是索尼RX1R系列已许久没有更新，哪家相机厂商会吃上第一只螃蟹呢？可能只有等5年后才能揭晓答案了。
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